根据Kuai Technology 9月29日，AMD和NVIDIA之间的竞争在AI芯片空间中变得越来越激烈。随着双方继续优化下一代产品设计，高端建筑的竞争变得极为激烈。根据最新消息，MI450系列AMD和NVIDIA的Vera Rubin Chips之间的竞争达到了前所未有的高度。半分析表明MI450和Vera Rubin的设计在过去时期进行了多次调整，并且主要注定要在性能方面相互克服。例如，MI450 TGP能耗从初始值增加了200 W，但因此，Vera Rubin TGP增加到500W。同时，Vera Rubin的带宽从每GPU的13TB/s增加到20TB/s，高于MI450X 5TB/s的延迟到0.4TB/s的电缆。这些调整显然是在竞争中获得优势的超级行走。在过去的产品中，AMD和Nvidia之间存在很大的差距。这主要是因为AMD很难与NVIDIA产品周期保持最新状态。预计下一代产品的推出将限制AMD和NVIDIA之间的技术差距，并且双方计划采用相同的技术，例如HBM4，TSMC的N3P过程节点和Chiplet Design。 AMD对MI450系列具有巨大的希望，并且其行政森林并没有说MI450成为AMD的“米兰时刻”，以及由EPYC 7003系列服务器处理器7003推出而引起的主要变化。Norrod透露，MI450比Rubin De Nvidia更具竞争力。目前，AMD和Vera Rubin de Nvidia的MI450的具体规格尚未完全揭示，但是根据AMD高管的陈述，MI450Estará具有足够的硬件以获得市场认可。
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AMD想成为Nvidia！它来自Rubin AI芯片参数：TGP和带宽均出现